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最后是自适应连接。在某些情境下，现有用户会在空闲的连续信道中（如20MHz或40MHz）占用一部分带宽，这种情况下通常会阻止AP接入点使用该频谱。对此，WI-FI 7带来了名为“前导码打孔”的创新性解决方案，支持AP接入点在不受上述干扰影响的同时，让使用该连续信道成为可能（如下图所示）。虽然打孔量减少了总体带宽，但仍能实现比其他方式更宽的信道。

在已扩展到320MHz带宽的环境中，全新自适应干扰打孔技术将确保终端用户在有干扰的环境下仍能获得高性能的传输。

在免授权（ISM）频段通信技术中，目前最流行的无线技术就是WI-FI。虽然发展速度很快，但WI-FI也经历了一个漫长的“修炼”过程。WI-FI历经了二十余年的商用发展，期间克服了众多的技术挑战，才逐渐演变成为今年所熟知的超快速、高便利的无线标准。

打造端到端生态系统 布局WI-FI 7商用未来

WI-FI诞生二十多年来，其重要性、应用价值、商业价值被行业广泛认可。新一代WI-FI技术标准——WI-FI ７能在性能、容量及覆盖效果等方面持续创新以提高人们的使用体验。这也是产业一直对新技术孜孜不倦追求的决心所在。

众所周知，WI-FI要通过终端来实现，WI-FI 7也不例外．作为其中最重要的芯片环节，目前已有全球三大领先厂商入局。其中，高通公司宣布其 WI-FI 7芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。

高通作为芯片厂商被大众所熟知。实际上，自1998年以来，高通一直是全球WI-FI领军企业。超过30年的投入，高通不断参与、推动行业在频段划分、标准制定以及技术和应用革