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除设备招标以外，中芯绍兴于今年1月启动厂务招标；中芯国际临港12英寸项目启动多轮厂房建设招标；中芯国际深圳12英寸项目也于今年启动了项目废水深度处理工程污泥外委处置服务招标等，结合深圳政府工作报告中提出的“2022年建成投产中芯国际12英寸线”，有望迎来新的设备招标潮。

受本土项目扩产驱动，部分省市今年Q1半导体制造设备进口呈现不同幅度增长。受益于无锡华虹等项目带动，江苏省Q1半导体制造设备进口114.4亿元，增长69.4%；此外，杭州半导体制造设备进口5.9亿元，增长300%；北京地区进口制造半导体器件或集成电路用的机器及装置41.3亿元，增长564.5%。

但从今年大陆半导体制造设备市场来看，虽然热度持续，但难以达到2021年高峰，这主要基于以下几方面的原因。

(1)部分国际晶圆制造企业在国内的Fab厂开支可能走低，如三星西安、无锡SK海力士等建厂高峰已过。尽管SK海力士有翻修中国工厂的计划，但受地缘政治影响导致部分先进设备进口受阻，这也给SK海力士升级无锡工厂的计划蒙上了阴影。22Q1陕西进口半导体制造设备同比下降74.9%，这同时也受到于西安三星项目建厂、扩产已陆续完成的影响。

(2)相比全球范围内Fab厂资本支出增长幅度，国内Fab厂2022年预计资本支出增幅较低。根据IC Insights整理，今年资本开支增速预计超过40%的有13家半导体公司，这13家公司资本开支总和预计为918亿美元，同比增长52%。其中，台积电2021年资本支出花费300亿美元，预计2022年为400~440亿美元。

中芯国际2021年资本开支45亿美元，2022预计资本开支50亿美元，增幅11%。从华虹半导体扩产情况来看，根据华虹无锡扩产产能，华虹无锡于2021年底建成12英寸6.5万片月产能，而增资扩产为2.95万片，并非爆发式扩产

(3)根据各地半导体制造设备进口数据以及相关龙头厂商扩产计划，国内市场对于半导体设备的需求量依旧稳定，但由于疫情影响以及地缘政治、零部件短缺等因素，部分设备出现交期延长，这也一定程度导致今年Q1半导体制造设备进口增速回落。另一方面，半导体制造设备的延期交付，也延长了国内厂商的扩产脚步。